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Official data from INPI

MATRIZ DE MOLDAGEM PARA CAPUZ DE ENDOSCÓPIO E MÉTODO PARA FABRICAR CAPUZ DE ENDOSCÓPIO

Em AnáliseInvention PatentPCT · JP2023044298

Application data

Number

112025018884

Type

Invention Patent

Filing

12/11/2023

Publication

07/28/2026

PCT

JP2023044298

Progress at the INPI

Examination not yet requested
  1. Filing12/11/23
  2. Publication
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

Examination has not been requested yet. Without that request by 12/11/2026, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).

Deadline to request examination:12/11/2026(108 days left)

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Latest action published by the INPI: 07/28/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

SEED CO., LTD.

JP

Inventors

K. K. (pessoa física)

JP

T. S. (pessoa física)

JP

Technical data

Priority claims

JP

2023-051723 · 03/28/2023

Abstract

A presente invenção refere-se à facilitação da liberação do capuz de endoscópio após uma reação de copolimerização e evita vazamento de líquido durante a reação de copolimerização. Em uma matriz de moldagem para um capuz de endoscópio, um membro cilíndrico oco (20A) é aberto nas superfícies inferiores, o membro cilíndrico oco (20A) é configurado de modo a ser possível inserir o membro cilíndrico oco (20A) em uma cavidade (13) de um primeiro membro (10), um diâmetro externo (rB) de uma porção anular (30B) é maior que o diâmetro externo (rA) de uma porção do corpo principal (30A), a parte do corpo principal (30A) é configurada de modo a ser possível inserir a parte do corpo principal (30A) no membro cilíndrico oco (20A), um raio (r4) de uma cavidade (43) de um quarto membro (40) é maior que o formato externo (r10) de um primeiro membro (10), e o primeiro membro (10) e o quarto membro (40) podem ser engatados entre si.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

07/28/2026

RPI 2899

Alteração de dados cadastrais

#1.1

09/16/2025

RPI 2854

Patent monitoring

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