Invention Patent ESTRUTURA DE ENVOLTÓRIO, ENVOLTÓRIO, DISPOSITIVO ELETRÔNICO, E MÉTODO DE PREPARAÇÃO DE ESTRUTURA DE ENVOLTÓRIO de HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. — IPC H05K 5/02. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.
Examination has not been requested yet. Without that request by 11/27/2026, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).
Deadline to request examination:11/27/2026(94 days left)
Latest action published by the INPI: 06/30/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
ESTRUTURA DE ENVOLTÓRIO, ENVOLTÓRIO, DISPOSITIVO ELETRÔNICO, E MÉTODO DE PREPARAÇÃO DE ESTRUTURA DE ENVOLTÓRIO. Este pedido revela uma estrutura de envoltório, um envoltório, um dispositivo eletrônico e um método de preparação de estrutura de envoltório. A estrutura de envoltório pode incluir uma primeira área e uma segunda área. A primeira área e a segunda área são de uma estrutura formada integralmente. Portanto, a estrutura de envoltório tem bom desempenho mecânico. A segunda área inclui vitrocerâmica e um agrupamento de metal. O agrupamento de metal é usado como um núcleo de cristal da vitrocerâmica, e ajuda a formar a vitrocerâmica, de modo que a segunda área pode ter uma cristalinidade grande. Uma cristalinidade está relacionada inversamente com uma transmitância. A segunda área tem uma cristalinidade grande, e de modo correspondente a segunda área tem uma transmitância pequena. A segunda área tendo uma transmitância pequena pode bloquear propagação de um sinal de interferência em uma extensão, para reduzir o sinal de interferência.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
