Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
03/24/2026
RPI 2881
Application data
Number
112025008894Type
Filing
Publication
PCT
US2023036926 Examination has not been requested yet. Without that request by 11/07/2026, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).
Deadline to request examination:11/07/2026(74 days left)
Latest action published by the INPI: 03/24/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
TOPPAN THERMOFORMED PACKAGING HOLDINGS, INC.
US
Inventors
P. P. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
63/423,238 · 11/07/2022
Abstract
LAMINADO DE VEDAÇÃO A FRIO DE ALTA BARREIRA E MÉTODOS DE PRODUÇÃO DO MESMO. A presente invenção refere-se a uma estrutura de embalagem e métodos de fabricação. A estrutura de embalagem compreende uma primeira camada de filme dotada de uma superfície externa e uma superfície interna. Uma camada contendo dióxido de titânio é disposta sobre a superfície interna da primeira camada de filme. Um revestimento de barreira de oxigênio é disposto adjacente à camada de tinta. Uma segunda camada de filme é adesivamente unida ao revestimento de barreira de oxigênio, cuja segunda camada de filme é de polietileno metalizado. Um adesivo de selagem a frio é aplicado à segunda camada de filme oposta ao revestimento de barreira de oxigênio.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#1.3
03/24/2026
RPI 2881
#1.1
03/03/2026
RPI 2878
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