Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
02/03/2026
RPI 2874
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Official data from INPI
MÉTODOS PARA ENCAPSULAR INSERTOS E PARA FABRICAR EQUIPAMENTOS DE ISOLAMENTO ELÉTRICO E ELETRÔNICO, KIT PARA ENCAPSULAR INSERTOS PARA USO EM UM MÉTODO, DISPOSITIVO CONSISTINDO EM UM INSERTO ENCAPSULADO, E, USO DE UM MATERIAL TERMOENDURECÍVEL
Em AnáliseInvention PatentPCT · EP2023078675
Application data
Number
112025006346Type
Invention Patent
Filing
10/16/2023
Publication
02/03/2026
PCT
EP2023078675 Progress at the INPI
Examination not yet requested- Filing10/16/23
- Publication
- Examination
- Allowance
- Grant
- In force
Examination has not been requested yet. Without that request by 10/16/2026, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).
Deadline to request examination:10/16/2026(52 days left)
Latest action published by the INPI: 02/03/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
HUNTSMAN ADVANCED MATERIALS (SWITZERLAND) GMBH
CH
Inventors
C. B. (pessoa física)
CH
S. C. (pessoa física)
CH
S. C. (pessoa física)
CH
Z. C. (pessoa física)
CH
Technical data
IPC Classification
Priority claims
EP
22202250.1 · 10/18/2022
Abstract
Um método para encapsular insertos com uma resina de encapsulamento, o dito método compreendendo:a. aplicar em parte ou em toda a superfície do inserto uma camada de revestimento de um material termoendurecível,b. curar a camada de revestimento resultante da etapa a.,c. encapsular o inserto revestido resultante da etapa b. com uma resina de encapsulamento.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Exigências diversas
#1.5
Apresente novo relatório descritivo com todas as Tabelas identificadas e de forma sequencial (pag 26 ? há duas tabelas 1) de acordo com o art 20 da Portaria 14 de 2024. A exigência deve ser respondida em até 60 (sessenta) dias de sua publicação e deve ser realizada por meio da petição GRU código de serviço 207.
11/04/2025
RPI 2861
Alteração de dados cadastrais
#1.1
04/08/2025
RPI 2831
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