Invention Patent PACOTE, SUBSTRATO, E, MÉTODO PARA FABRICAR UM PACOTE — IPC H01L 21/48. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.
PACOTE COMPREENDENDO UM SUBSTRATO TENDO CAMADAS DIELÉTRICAS DE DIFERENTES MATERIAIS. Um pacote que compreende um substrato e um dispositivo integrado acoplado ao substrato. O substrato inclui uma primeira camada dielétrica, uma segunda camada dielétrica, uma terceira camada dielétrica e uma pluralidade de interconexões localizadas na primeira camada dielétrica, na segunda camada dielétrica e na terceira camada dielétrica. A segunda camada dielétrica está localizada entre a primeira camada dielétrica e a terceira camada dielétrica. A segunda camada dielétrica inclui um material diferente do material da primeira camada dielétrica e da terceira camada dielétrica.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
