Invention Patent MÉTODO PARA MONTAR UMA PELÍCULA ANTIADESIVA SOBRE UM SUBSTRATO DE METAL POR ESTAMPAGEM A QUENTE de SEB S.A. — IPC A47J 36/02. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 07/28/2023 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
MÉTODO PARA MONTAR UMA PELÍCULA ANTIADESIVA SOBRE UM SUBSTRATO DE METAL POR ESTAMPAGEM A QUENTE. A invenção se refere a um método para fabricar um elemento de cozimento revestido (1) compreendendo as seguintes etapas: i. Fornecer um substrato de metal (2) tendo uma face (2a), a ser revestida com uma película (3); ii. Fornecer a referida película (3), a referida película (3) compreendendo uma camada (3a) a ser colocada em contato com a referida face (2a) do referido substrato metálico (2), a referida camada (3a) compreendendo: - 50-100% em peso de politetrafluoretileno (PTFE) - 0-50% em peso de um ou mais polímeros termoplásticos diferentes de PTFE as porcentagens sendo em relação ao peso total de PTFE e os referidos um ou mais polímeros termoplásticos; iii. Aquecer o referido substrato de metal (2); iv. Posicionar a referida película (3) de modo que a camada (3a) fique voltada para a referida face (2a) do substrato de metal (2) aquecido na etapa iii.; v. Montar o referido substrato metálico (2) e a referida película (3) por estampagem a quente, o referido substrato metálico (2) estando a uma temperatura entre 350°C e 550°C no momento da montagem; e de modo que a película (3) seja aquecida essencialmente por condução quando colocada em contato com o substrato metálico (2) no momento da montagem na etapa (v).
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
