PACOTE DE INDUTOR, MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UM PACOTE DE INDUTOR, E, PACOTE DE CIRCUITO INTEGRADO (IC)

IPC Classification

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Abstract

PACOTE DE INDUTOR, MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UM PACOTE DE INDUTOR, E, PACOTE DE CIRCUITO INTEGRADO (IC). Pacotes de indutor empregando ligações com fio sobre uma moldura de terminais para formar indutor(es) integrado(s) e pacotes de circuito integrado (IC) relacionados, e métodos de fabricação. O pacote de indutor inclui um ou mais indutores integrados, cada um formado a partir de terminais de uma moldura de terminais acoplados em conjunto em um padrão através de ligações com fio para revestir (uma) bobina(s). Um material de sobremoldagem é formado sobre a moldura de terminais com a(s) bobina(s) formada(s) a partir dos terminais ligados com fio para formar o pacote de indutor. O material de sobremoldagem pode incluir um material magnético para aumentar ainda mais a indutância do(s) indutor(es) integrado(s). O pacote de indutor pode ser montado em um substrato de pacote de um pacote de IC para fornecer (um) indutor(es) para um circuito no pacote de IC. Ao usar uma moldura de terminais para formar um pacote de indutor, os processos de fabricação usados para formar molduras de terminais também podem ser usados para formar o pacote de indutor como um método de fabricação menos complexo e de menor custo. Adicionalmente, são revelados pacote de indutor, método de fabricação de um pacote de indutor, e, pacote de circuito integrado (IC) relacionados.