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MÉTODO DE FABRICAÇÃO PARA UMA ESTRUTURA SEMICONDUTORA E ESTRUTURA SEMICONDUTORA

Em AnáliseInvention PatentPCT · CN2023070524

Application data

Invention Patent MÉTODO DE FABRICAÇÃO PARA UMA ESTRUTURA SEMICONDUTORA E ESTRUTURA SEMICONDUTORA — IPC H01L 23/528
Invention Patent MÉTODO DE FABRICAÇÃO PARA UMA ESTRUTURA SEMICONDUTORA E ESTRUTURA SEMICONDUTORA — IPC H01L 23/528. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

112024024279

Type

Invention Patent

Filing

01/04/2023

Publication

10/07/2025

PCT

CN2023070524

Progress at the INPI

  1. Filing01/04/23
  2. Publication
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was filed at the INPI on 01/04/2023. It awaits formal examination and publication in the RPI gazette.

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Latest action published by the INPI: 10/07/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

C. C. (pessoa física)

CN

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Inventors

D. X. (pessoa física)

CN

Y. J. (pessoa física)

CN

Technical data

IPC Classification

Priority claims

CN

202211412071.3 · 11/11/2022

Abstract

MÉTODO DE FABRICAÇÃO PARA UMA ESTRUTURA SEMICONDUTORA E ESTRUTURA SEMICONDUTORA. Trata-se de um método de fabricação e uma estrutura de uma estrutura semicondutora. O método de fabricação para a estrutura semicondutora compreende: fornecer um substrato; formar sequencialmente uma primeira camada semicondutora e uma segunda camada semicondutora que são empilhadas sobre o substrato, sendo que o material da primeira camada semicondutora é diferente do da segunda camada semicondutora; gravar a segunda camada semicondutora para formar colunas ativas dispostas em uma matriz em uma primeira direção e uma segunda direção, sendo que cada coluna ativa compreende uma primeira região dopada, uma região de canal e uma segunda região dopada que estão dispostas sequencialmente em uma direção da primeira camada semicondutora em direção à segunda camada semicondutora; formar uma estrutura de linha de palavra, em que a estrutura de linha de palavra envolve a região de canal, que se estende na primeira direção e está espaçada da região de canal na segunda direção; formar uma estrutura de capacitor, sendo que a estrutura de capacitor está em contato e conectada à segunda região dopada e remover o substrato e a primeira camada semicondutora de modo a expor superfícies inferiores das colunas ativas; e formar uma estrutura de linha de bits, em que a estrutura de linha de bits está em contato e conectada à primeira região dopada. A confiabilidade da estrutura semicondutora pode ser melhorada.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

10/07/2025

RPI 2857

Exigências diversas

#1.5

Apresente novas folhas de Reivindicações com o termo ?Reivindicação" centralizado na parte superior da página, acima do início do texto da primeira página conforme Portaria/INPI/nº 14/2024, Art.18. A exigência deve ser respondida em até 60 (sessenta) dias de sua publicação e deve ser realizada por meio da petição GRU código de serviço 207.

07/15/2025

RPI 2845

Alteração de dados cadastrais

#1.1

07/08/2025

RPI 2844

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