APARELHO DE MEDIÇÃO DE POSIÇÃO DE SOLIDIFICAÇÃO, MÉTODO DE MEDIÇÃO DE POSIÇÃO DE SOLIDIFICAÇÃO, MÉTODO DE GERENCIAMENTO DE QUALIDADE DE MATERIAL METÁLICO, INSTALAÇÃO DE LINGOTAMENTO, INSTALAÇÃO DE FABRICAÇÃO DE MATERIAL METÁLICO E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE MATERIAL METÁLICO

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Abstract

APARELHO DE MEDIÇÃO DE POSIÇÃO DE SOLIDIFICAÇÃO, MÉTODO DE MEDIÇÃO DE POSIÇÃO DE SOLIDIFICAÇÃO, MÉTODO DE GERENCIAMENTO DEQUALIDADE DE MATERIAL METÁLICO, INSTALAÇÃO DE LINGOTAMENTO, INSTALAÇÃO DE FABRICAÇÃO DE MATERIAL METÁLICO E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE MATERIAL METÁLICO. Um objetivo da presente invenção é tornar possível medir contínua e automaticamente uma posição de solidificação de uma peça lingotada ao evitar danos e queima de um sensor ultrassônico eletromagnético devido a uma diminuição do levantamento causada por uma flutuação da espessura da peça lingotada e impedir uma diminuição da sensibilidade do sensor ultrassônico eletromagnético devido a um aumento no levantamento. Um aparelho de medição de posição de solidificação inclui: sensores ultrassônicos eletromagnéticos 7 e 8 instalados fora de uma peça lingotada 1; uma unidade de elevação e abaixamento de sensor configurada para ajustar um vão entre a peça lingotada 1 e o sensor ultrassônico eletromagnético 7; uma unidade de medição de vão configurada para medir o vão entre a peça lingotada 1 e o sensor ultrassônico eletromagnético 7; uma unidade de computação configurada para estimar uma posição de solidificação na peça lingotada 1 a partir de uma saída do sensor ultrassônico eletromagnético 7; e uma unidade de controle de acionamento configurada para acionar e controlar a unidade de elevação e abaixamento de sensor e a unidade de medição de vão. A unidade de controle de acionamento é configurada para controlar uma posição do sensor ultrassônico eletromagnético 7 pela unidade de elevação e abaixamento de sensor com base no vão medido pela unidade de medição de vão.