Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
09/03/2024
RPI 2800
Application data
Number
112024011283Type
Filing
Publication
PCT
US2022080643 The application was filed at the INPI on 11/30/2022. It awaits formal examination and publication in the RPI gazette.
Latest action published by the INPI: 09/03/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Q. I. (pessoa física)
US
Inventors
J. L. (pessoa física)
US
J. K. (pessoa física)
US
R. D. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
17/558,508 · 12/21/2021
Abstract
ESTRUTURA DE INTERPOSER DA PONTE TÉRMICA.São divulgados aparelhos e técnicas para fabricar um aparelho que inclui um dispositivo semicondutor. O dispositivo semicondutor pode incluir: uma matriz, uma interface termicamente condutiva que inclui uma estrutura de interposer de ponte térmica (THBI) e um substrato. A matriz é acoplada ao substrato pela interface termicamente condutiva e pelo menos uma porção da matriz é acoplada ao substrato pela estrutura THBI.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#1.3
09/03/2024
RPI 2800
#1.1
06/18/2024
RPI 2789
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