Invention Patent SISTEMA E MÉTODO PARA MOLDAGEM, IMPRESSÃO E FUNDIÇÃO SUBZERO — IPC B21D 22/02. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 11/14/2022 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
SISTEMA E MÉTODO PARA MOLDAGEM, IMPRESSÃO E FUNDIÇÃOSUBZERO. Um novo método para moldagem e impressão abaixo de zero inclui as etapas de moldar uma resina fotocurável em temperaturas abaixo de zero, acionando um iniciador fotográfico ou térmico para definir a resina fotocurável em seu formato para produzir um substrato, e desligar e sinterizar o substrato. O novo sistema inclui uma puncionadeira pneumática, um núcleo de molde macho e uma cavidade de molde fêmea, uma broca de impressão macho, uma placa fria e um tanque de resina contendo uma resina fotocurável. O sistema e método inventivos produzem objetos com uma espessura de parede celular de 10-100 micrometros até peças densas muito grandes, sem limitações de tamanho e em velocidades muito mais altas do que qualquer tecnologia convencional existente.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
