Republicação - classificação IPC
#15.11
As Classificações Anteriores eram: H01L 25/16 , H01L 23/36 , H01L 23/552 , H01L 23/00
05/26/2026
RPI 2890
Application data
Number
112024004520Type
Filing
Publication
PCT
US2022041235 The application was filed at the INPI on 08/23/2022. It awaits formal examination and publication in the RPI gazette.
Latest action published by the INPI: 05/26/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Q. I. (pessoa física)
US
Inventors
C. F. (pessoa física)
US
J. S. (pessoa física)
US
W. Y. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
17/482,294 · 09/22/2021
Abstract
EMBALAGEM COMPREENDENDO UM DISPOSITIVO INTEGRADO COM UMA CAMADA DE METAL DE LADO TRASEIRO. Um dispositivo compreendendo uma embalagem e uma placa. A embalagem inclui um substrato compreendendo uma primeira superfície e uma segunda superfície, um componente passivo acoplado à primeira superfície do substrato, um dispositivo integrado acoplado à segunda superfície do substrato, uma camada de metal de lado traseiro acoplada a um lado traseiro do dispositivo integrado, uma primeira interconexão de solda acoplada à camada de metal de lado traseiro, e uma pluralidade de interconexões de solda acopladas à segunda superfície do substrato. A placa é acoplada à embalagem através da pluralidade de interconexões de solda. A primeira interconexão de solda é acoplada à placa.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.11
As Classificações Anteriores eram: H01L 25/16 , H01L 23/36 , H01L 23/552 , H01L 23/00
05/26/2026
RPI 2890
#1.3
06/11/2024
RPI 2788
#1.1
03/19/2024
RPI 2776
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