Invention Patent INVÓLUCRO QUE COMPREENDE UM SUBSTRATO COM INTERCONEXÕES DE ALTA DENSIDADE — IPC H01L 23/498. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.
INVÓLUCRO QUE COMPREENDE UM SUBSTRATO COM INTERCONEXÕES DE ALTA DENSIDADE. Um invólucro que inclui um substrato, um primeiro dispositivo integrado acoplado a uma primeira superfície do substrato e um segundo dispositivo integrado acoplado a uma segunda superfície do substrato. O substrato inclui pelo menos uma camada dielétrica, uma primeira pluralidade de interconexões de alta densidade localizadas na pelo menos uma camada dielétrica e através de uma primeira superfície da pelo menos uma camada dielétrica; uma segunda pluralidade de interconexões de alta densidade localizada na pelo menos uma camada dielétrica.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Petição de recurso
#12.2
Recurso: 870260025932 - 19/03/2026
03/31/2026
RPI 2882
Indeferimento
#9.2
02/10/2026
RPI 2875
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
10/14/2025
RPI 2858
28.30
Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870250065293, de 28/07/2025, haja vista que atende ao disposto nos artigos 3º, 4º e 5º da Portaria/INPI/PR nº 48, de 29/11/2024, publicada na RPI 2814, de 10/12/2024.
08/19/2025
RPI 2850
28.10.32
Notificação de requerimento de trâmite prioritário de PPH, conforme protocolo n° 870250065293, de 28/07/2025
