Republicação - classificação IPC
#15.11
As Classificações Anteriores eram: H01L 23/367 , H01L 29/737
05/26/2026
RPI 2890
Application data
Number
112024002272Type
Filing
Publication
PCT
US2022073916 The application was filed at the INPI on 07/20/2022. It awaits formal examination and publication in the RPI gazette.
Latest action published by the INPI: 05/26/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Q. I. (pessoa física)
US
Inventors
A. S. (pessoa física)
US
L. M. (pessoa física)
US
W. Z. (pessoa física)
US
W. P. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
17/404,590 · 08/17/2021
Abstract
BUMP TÉRMICO DE DISPOSITIVO SEMICONDUTOR.É revelado um dispositivo semicondutor, tal como um amplificador de potência. Ao contrário dos amplificadores de potência convencionais, o bump térmico é modelado para cobrir somente dispositivos ativos. Desta forma, as dimensões do dispositivo semicondutor podem ser reduzidas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.11
As Classificações Anteriores eram: H01L 23/367 , H01L 29/737
05/26/2026
RPI 2890
#15.35
Alteração de dados cadastrais no Inid (54).
08/05/2025
RPI 2848
#1.3
06/18/2024
RPI 2789
#1.1
02/15/2024
RPI 2771
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