Transferência deferida
#25.1
10/21/2025
RPI 2859
Application data
Number
112024000319Type
Filing
Publication
PCT
CN2021109567 The INPI issued a technical opinion on patentability. The applicant must respond for examination to continue.
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Applicants
A. F. (pessoa física)
FR
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
Inventors
C. B. (pessoa física)
CN
T. S. (pessoa física)
CH
IPC Classification
Abstract
COMPOSIÇÃO ADESIVA SEM SOLVENTE, MATERIAL LAMINADO,E, MÉTODO PARA PRODUÇÃO DE UM MATERIAL LAMINADO.É revelada uma composição adesiva sem solvente que compreende (A) um componente isocianato obtido por meio da reação de reagentes que compreendem ao menos um composto de isocianato cicloalifático monomérico que compreende ao menos um grupo ciclo-hexil(eno) e ao menos um primeiro poliol; e (B) um componente poliol que compreende poliol funcionalizado e não funcionalizado especificamente selecionado. A composição adesiva sem solvente pode ser utilizada para a produção de materiais laminados, por exemplo, material para embalagem laminado, que atendem bem às exigências de diversas regulamentações de conformidade de alimentos e que têm propriedades de desempenho superiores, como resistência química e ao calor. São revelados, também, um método para produção do dito material laminado e do material laminado resultante.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#25.1
10/21/2025
RPI 2859
#6.23
09/23/2025
RPI 2855
#1.3
04/02/2024
RPI 2778
#1.1
01/16/2024
RPI 2767
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