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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO ADESIVA SEM SOLVENTE, MATERIAL LAMINADO, E, MÉTODO PARA PRODUÇÃO DE UM MATERIAL LAMINADO

Em AnáliseInvention PatentPCT · CN2021109567

Application data

Number

112024000319

Type

Invention Patent

Filing

07/30/2021

Publication

04/02/2024

PCT

CN2021109567

Progress at the INPI

Technical opinion to answer
  1. Filing07/30/21
  2. Publication04/02/24
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

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Applicants and inventors

Applicants

A. F. (pessoa física)

FR

DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

US

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Inventors

C. B. (pessoa física)

CN

T. S. (pessoa física)

CH

Technical data

Abstract

COMPOSIÇÃO ADESIVA SEM SOLVENTE, MATERIAL LAMINADO,E, MÉTODO PARA PRODUÇÃO DE UM MATERIAL LAMINADO.É revelada uma composição adesiva sem solvente que compreende (A) um componente isocianato obtido por meio da reação de reagentes que compreendem ao menos um composto de isocianato cicloalifático monomérico que compreende ao menos um grupo ciclo-hexil(eno) e ao menos um primeiro poliol; e (B) um componente poliol que compreende poliol funcionalizado e não funcionalizado especificamente selecionado. A composição adesiva sem solvente pode ser utilizada para a produção de materiais laminados, por exemplo, material para embalagem laminado, que atendem bem às exigências de diversas regulamentações de conformidade de alimentos e que têm propriedades de desempenho superiores, como resistência química e ao calor. São revelados, também, um método para produção do dito material laminado e do material laminado resultante.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Transferência deferida

#25.1

10/21/2025

RPI 2859

Parecer de pré-exame

#6.23

09/23/2025

RPI 2855

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

04/02/2024

RPI 2778

Alteração de dados cadastrais

#1.1

01/16/2024

RPI 2767

Patent monitoring

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