Invention Patent DISPOSITIVO DE PERFURAÇÃO E INJEÇÃO, SISTEMA E MÉTODO PARA INJEÇÃO DE MATERIAL EM UM SUBSTRATO de HYPERTUNNEL IP LIMITED — IPC E21D 20/02. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.
The patent was granted on 06/30/2026 and is in force until 07/14/2042. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:07/14/2042
Latest action published by the INPI: 06/30/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
DISPOSITIVO DE PERFURAÇÃO E INJEÇÃO, SISTEMA E MÉTODO PARA INJEÇÃO DE MATERIAL EM UM SUBSTRATO. A presente invenção provê um dispositivo de perfuração e injeção integrado, compreendendo: uma haste longitudinal 7 com uma passagem interna que se estende de uma primeira extremidade aberta da haste 7 ao longo de um eixo da haste 7 em direção a uma segunda extremidade da haste; uma broca de perfuração 3 localizada em uma segunda extremidade da haste 7 oposta à primeira extremidade; e pelo menos uma saída 9 em comunicação fluídica entre a passagem interna e uma superfície exterior da haste 7. Dessa maneira, o dispositivo pode ser acionado para dentro de um substrato e então fluido pode ser injetado no substrato passando ao longo da passagem interna e através da (pelo menos uma) saída 9, sem primeiro ter que remover o dispositivo e substituí-lo com um componente de injeção separado.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 14/07/2022, observadas as condições legais
