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SUPORTE E MONTAGEM DE MOLDURA DE PAREDE

Em AnáliseInvention PatentPCT · EP2022060167

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Application data

Number

112023021121

Type

Invention Patent

Filing

04/15/2022

Publication

12/12/2023

PCT

EP2022060167

View on INPI

Progress at the INPI

Filing04/15/22
Publication
Examination
Allowance
Grant
In force

The application was filed at the INPI on 04/15/2022. It awaits formal examination and publication in the RPI gazette.

Latest action published by the INPI: 12/12/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

ETEX AUSTRALIA PTY LTD

ETEX BUILDING PERFORMANCE INTERNATIONAL SAS

Inventors

B. W. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

E04B 2/76 E06B 1/52

Priority claims

2021202304 · 04/16/2021

Abstract

SUPORTE E MONTAGEM DE MOLDURA DE PAREDE.Suporte de moldura de parede 10 para fixar uma plataforma 12 a uma viga 14. O suporte 10 inclui uma placa traseira 16 configurada para ser fixada à viga 14 e lados opostos 18, 20 que se estendem a partir da placa traseira16. Os lados 18, 20 são espaçados para permitir a disposição e fixação em superfícies opostas 22, 24 da plataforma 12. Um dos lados 18 define uma abertura 26 para permitir o acesso ao outro lado 20 para fixar um ou mais fixadores 28 através dele e dentro da plataforma 12. O conjunto de moldura de parede 100 incluindo o suporte 10 também é divulgado.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

12/12/2023

RPI 2762

Alteração de dados cadastrais

#1.1

10/24/2023

RPI 2755

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