Parecer de pré-exame
#6.23
03/03/2026
RPI 2878
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Official data from INPI
AGENTE DE LIGAÇÃO, E, MÉTODO PARA ADERIR UM PRIMEIRO SUBSTRATO
Em ExigênciaInvention PatentPCT · US2022016507
Application data
Number
112023017534Type
Invention Patent
Filing
02/16/2022
Publication
10/10/2023
PCT
US2022016507 Progress at the INPI
Technical opinion to answer- Filing02/16/22
- Publication10/10/23
- Examination
- Allowance
- Grant
- In force
The INPI issued a technical opinion on patentability. The applicant must respond for examination to continue.
Latest action published by the INPI: 03/03/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
DDP SPECIALTY ELECTRONIC MATERIALS US, LLC
US
Inventors
A. O. (pessoa física)
DE
G. B. (pessoa física)
DE
K. Z. (pessoa física)
DE
P. Z. (pessoa física)
DE
S. D. (pessoa física)
DE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
63/158,427 · 03/09/2021
Abstract
AGENTE DE LIGAÇÃO, E, MÉTODO PARA ADERIR UM PRIMEIRO SUBSTRATO. Trata-se de um agente de ligação particularmente adequado para ligar metal a poliuretano, poliésteres e/ou poliamidas fundíveis.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
10/10/2023
RPI 2753
Alteração de dados cadastrais
#1.1
09/12/2023
RPI 2749
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