Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
09/19/2023
RPI 2750
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Official data from INPI
PACOTE COMPREENDENDO CAMADA DE METAL CONFIGURADA PARA BLINDAGEM DE INTERFERÊNCIA ELETROMAGNÉTICA E DISSIPAÇÃO DE CALOR
Em AnáliseInvention PatentPCT · US2022015521
Application data
Number
112023017092Type
Invention Patent
Filing
02/07/2022
Publication
09/19/2023
PCT
US2022015521 Progress at the INPI
- Filing02/07/22
- Publication
- Examination
- Allowance
- Grant
- In force
The application was filed at the INPI on 02/07/2022. It awaits formal examination and publication in the RPI gazette.
Latest action published by the INPI: 09/19/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
QUALCOMM TECHNOLOGIES, INC.
US
RF360 EUROPE GMBH
DE
Inventors
M. H. (pessoa física)
US
P. J. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
17/191,550 · 03/03/2021
Abstract
PACOTE COMPREENDENDO CAMADA DE METAL CONFIGURADA PARA BLINDAGEM DE INTERFERÊNCIA ELETROMAGNÉTICA E DISSIPAÇÃO DE CALOR.Um pacote que inclui um substrato, um dispositivo integrado acoplado ao substrato, uma camada de encapsulação localizada sobre o substrato, pelo menos uma interconexão de camada de encapsulação localizada na camada de encapsulação, e uma camada de metal localizada sobre a camada de encapsulação. O substrato inclui pelo menos uma camada dielétrica e uma pluralidade de interconexões. A interconexão de camada de encapsulação é acoplada ao substrato. A camada de metal é configurada como uma blindagem de interferência eletromagnética (EMF) para o pacote. A camada de metal está localizada sobre um lado posterior do dispositivo integrado.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Alteração de dados cadastrais
#1.1
09/05/2023
RPI 2748
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