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Official data from INPI

MÉTODO DE ENDURECIMENTO A LASER DE UM ARAME DE GUARNIÇÃO

Em ExigênciaInvention PatentPCT · EP2021086569

Application data

Number

112023015488

Type

Invention Patent

Filing

17/12/2021

Publication

10/03/2023

PCT

EP2021086569

Applicants and inventors

Applicants

G. K. (pessoa física)

DE

Inventors

J. S. (pessoa física)

DE

J. B. (pessoa física)

DE

Technical data

Priority claims

DE

10 2021 102 373.4 · 02/02/2021

EP

21154814.4 · 02/02/2021

Abstract

Método de endurecimento a laser de um arame de guarnição.A invenção refere-se a um método de endurecimento a laser de áreas (A) a serem endurecidas de um arame de guarnição (10). O arame de guarnição (10) é movido em uma direção de transporte por um espaço de trabalho (26). Uma atmosfera de gás de proteção é criada no espaço de trabalho (26) por meio da introdução contínua ou descontínua de gás de proteção (G). Um campo de feixe de laser (27) é formado no espaço de trabalho (26), através do qual as áreas (A) do arame (10) a serem endurecidas são movidas. No processo, as áreas (A) a serem endurecidas são aquecidas. Depois de deixar o campo de feixe de laser (27), as áreas (A) a serem endurecidas esfriam e são endurecidas ao passar por esse perfil de temperatura. O endurecimento na atmosfera de gás de proteção no espaço de trabalho (26) evita a formação de camadas de óxido (escamas) e cores de recozimento.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Parecer de pré-exame

#6.23

07/07/2026

RPI 2896

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

10/03/2023

RPI 2752

Exigências diversas

#1.5

Apresentar, em até 60 (sessenta) dias, a tradução simples da folha de rosto dacertidão de depósito da prioridade 02/02/2021 EP21154814.4 e 02/02/2021DE102021102373.4 ou declaração contendo, obrigatoriamente, todos os dadosidentificadores desta conforme o Art. 15 da Portaria 39/2021. O documentoapresentado não está traduzido.

09/05/2023

RPI 2748

Alteração de dados cadastrais

#1.1

08/08/2023

RPI 2744

Patent monitoring

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