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Official data from INPI

MOLDE DE PÁ DE TURBINA EÓLICA COM REFERÊNCIAS GEOMÉTRICAS DE ALTA PRECISÃO EMBUTIDAS NA SUPERFÍCIE B

Em ExigênciaInvention PatentPCT · US2022014700

Application data

Number

112023015394

Type

Invention Patent

Filing

02/01/2022

Publication

08/22/2023

PCT

US2022014700

Progress at the INPI

Technical opinion to answer
  1. Filing02/01/22
  2. Publication08/22/23
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
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Latest action published by the INPI: 10/14/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

TPI COMPOSITES, INC.

US

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Inventors

A. S. (pessoa física)

US

C. R. (pessoa física)

US

Technical data

Priority claims

US

63/144,177 · 02/01/2021

Abstract

MOLDE DE PÁ DE TURBINA EÓLICA COM REFERÊNCIAS GEOMÉTRICAS DE ALTA PRECISÃO EMBUTIDAS NA SUPERFÍCIE B. É fornecido neste documento um sistema de molde de pá de turbina eólica tendo construído pinos de precisão para localizar componentes estruturais (por exemplo, tampas de longarina) durante a laminação de segmentos compósitos. Uma pluralidade de pinos pode ser inserida em aberturas dentro do molde, com discos fixados aos pinos para manter a distância relativa fixa às tampas de longarina posicionadas em relação aos pinos para garantir o posicionamento preciso, impedindo/inibindo assim o movimento da tampa de longarina em relação ao molde. Os pinos podem incluir uma primeira extensão que perfura as camadas de laminação compósitas e se projeta acima da superfície B da casca da pá. Além disso, os pinos podem incluir uma ponta de marcador fixada de forma liberável ao topo do pino para fornecer identificação visual do pino e dos componentes estruturais subjacentes. Os pinos podem permanecer embutidos dentro da peça moldada final.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Parecer de pré-exame

#6.23

10/14/2025

RPI 2858

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

08/22/2023

RPI 2746

Alteração de dados cadastrais

#1.1

08/08/2023

RPI 2744

Patent monitoring

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