Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
12/12/2023
RPI 2762
Application data
Number
112023014695Type
Filing
Publication
PCT
US2021064920 The application was filed at the INPI on 12/22/2021. It awaits formal examination and publication in the RPI gazette.
Latest action published by the INPI: 12/12/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Q. I. (pessoa física)
US
Inventors
A. P. (pessoa física)
US
H. W. (pessoa física)
US
M. H. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
17/164,729 · 02/01/2021
Abstract
PACOTE TENDO UM SUBSTRATO COMPREENDENDO INTERCONEXÕES DE SUPERFÍCIE ALINHADAS COM UMA SUPERFÍCIE DO SUBSTRATO.A presente invenção refere-se a um pacote que inclui um substrato e um dispositivo integrado. O substrato inclui pelo menos uma camada dielétrica, uma pluralidade de interconexões compreendendo um primeiro material e uma pluralidade de interconexões de superfície acopladas à pluralidade de interconexões. A pluralidade de interconexões de superfície compreende um segundo material. Uma superfície da pluralidade de interconexões de superfície é plana com uma superfície do substrato. O dispositivo integrado é acoplado à pluralidade de interconexões de superfície do substrato através de uma pluralidade de interconexões de pilar e uma pluralidade de interconexões de solda.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#1.3
12/12/2023
RPI 2762
#1.5
Apresentar, em até 60 (sessenta) dias, novas folhas referentes ao quadro reivindicatório traduzido, adaptadas à Instrução Normativa INPI 031/2013, Art. 17, III.
10/03/2023
RPI 2752
#1.1
08/01/2023
RPI 2743
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