PONTO DE CONTATO DE RAMO DE LIGAÇÃO CIRCULAR

IPC Classification

Priority claims

Abstract

PONTO DE CONTATO DE RAMO DE LIGAÇÃO CIRCULAR.São divulgados exemplos de pacotes de circuito integrado (IC). Cada pacote de IC pode incluir uma pastilha flip-chip (FC) em um substrato, uma pastilha de ligação de fio acima da pastilha FC, uma ligação de fio conectada à pastilha de ligação de fio e um molde no substrato e encapsulando a pastilha FC, a pastilha de ligação de fio, e a ligação de fio. O substrato pode incluir pelo menos uma primeira camada de metalização compreendendo uma primeira camada de substrato, um traço na primeira camada de substrato e roteado dentro da primeira camada de metalização para acoplar eletricamente com uma ou mais interconexões FC da pastilha FC e um ponto de contato de ramo de ligação formado no traço. O ponto de contato de ramo de ligação pode ser circular. A ligação de fio pode se conectar eletricamente ao traço de modo que a pastilha de ligação de fio seja acoplada eletricamente com a pastilha FC através da ligação de fio, o ponto de contato de ramo de ligação e o traço.