SUBSTRATO COMPREENDENDO INTERCONEXÕES EM UMA CAMADA DE NÚCLEO CONFIGURADA PARA CORRESPONDÊNCIA DE SKEW

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Abstract

SUBSTRATO COMPREENDENDO INTERCONEXÕES EM UMA CAMADA DE NÚCLEO CONFIGURADA PARA CORRESPONDÊNCIA DE SKEW. Um empacotamento compreendendo um dispositivo integrado e um substrato. O dispositivo integrado é acoplado ao substrato. O substrato inclui uma camada de núcleo, pelo menos uma primeira camada dielétrica acoplada a uma primeira superfície da camada de núcleo e pelo menos uma segunda camada dielétrica acoplada a uma segunda superfície da camada de núcleo. O substrato inclui uma estrutura de correspondência localizada na camada de núcleo. A estrutura de correspondência inclui pelo menos uma primeira interconexão de correspondência se estendendo verticalmente e horizontalmente na estrutura de correspondência. A estrutura de correspondência inclui também pelo menos uma segunda interconexão de correspondência se estendendo verticalmente na estrutura de correspondência. A pelo menos uma primeira interconexão de correspondência e a pelo menos uma segunda interconexão de correspondência são configuradas para correspondência de skew.