Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
03/06/2025
RPI 2826
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Official data from INPI
MÉTODO E DISPOSITIVO PARA SOLDAGEM POR PONTO ELETROMAGNÉTICA DE PEÇAS MOLDADAS
ArquivadaInvention PatentPCT · EP2021084262
Application data
Number
112023011945Type
Invention Patent
Filing
12/03/2021
Publication
08/08/2023
PCT
EP2021084262 Progress at the INPI
- Filing12/03/21
- Publication08/08/23
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 12/03/2021 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/06/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
KOK & VAN ENGELEN COMPOSITE STRUCTURES B.V.
NL
Inventors
M. L. (pessoa física)
NL
Technical data
IPC Classification
Priority claims
NL
2027111 · 12/15/2020
Abstract
MÉTODO E DISPOSITIVO PARA SOLDAGEM POR PONTO ELETROMAGNÉTICA DE PEÇAS MOLDADAS. Trata-se de um dispositivo (1) para soldagem por ponto eletromagnética de peças moldadas (2, 3). O dispositivo (1) compreende um corpo de pressurização (10), e um primeiro meio de deslocamento (50) para mover uma superfície de pressurização (100) do corpo de pressurização (10) contra as peças moldadas (2, 3) ou vice-versa para unir superfícies de contato (20, 30) das peças moldadas (2, 3) a serem fundidas soldando-se sob pressão. O corpo de pressurização (10) compreende adicionalmente um indutor (11) que gera um campo eletromagnético pelo menos nas superfícies de contato (20, 30) das peças moldadas (2, 3). Uma proteção (12) é fornecida no corpo de pressurização (10) em torno de pelo menos uma parte do indutor (11) para proteger contra superaquecimento. Um dissipador de calor (13) é fornecido no corpo de pressurização (10) entre o indutor (11) e a superfície de pressurização (100) em contato direto com o indutor (11) e a superfície de pressurização (100). O indutor (11) é equipado com o meio de resfriamento (111) configurado para resfriar o indutor (11), a proteção (12) e o dissipador de calor (13). É revelado, também, um método para soldagem eletromagnética de peças moldadas (2, 3) com o uso do dispositivo (1).
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
12/17/2024
RPI 2815
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
08/08/2023
RPI 2744
Exigências diversas
#1.5
Apresente novas folhas de reivindicações emendadas adaptadas ao Art. 39 da Instrução Normativa/INPI/nº 31/2013, uma vez que o conteúdo enviado na petição n° 870230051422 de 15/06/2023 encontra-se fora da norma no que se refere à numeração das páginas. A exigência deve ser respondida em até 60 (sessenta) dias de sua publicação e deve ser realizada por meio da petição GRU código de serviço 207.
07/11/2023
RPI 2740
Alteração de dados cadastrais
#1.1
06/27/2023
RPI 2738
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