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Official data from INPI

MÉTODO PARA PRODUZIR UM PAINEL DE MADEIRA LAMINADA COM FOLHEADO

Em ExigênciaInvention PatentPCT · SE2021051094

Application data

Number

112023007989

Type

Invention Patent

Filing

11/02/2021

Publication

06/06/2023

PCT

SE2021051094

Progress at the INPI

Technical opinion to answer
  1. Filing11/02/21
  2. Publication06/06/23
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

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Latest action published by the INPI: 09/16/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

MODVION AB

SE

Inventors

D. O. (pessoa física)

SE

E. D. (pessoa física)

SE

G. S. (pessoa física)

SE

Technical data

Priority claims

SE

2051271-1 · 11/02/2020

Abstract

MÉTODO PARA PRODUZIR UM PAINEL DE MADEIRA LAMINADA COM FOLHEADO. Método para produzir um painel de madeira laminada com folheado adaptado para ser usado para módulos curvos nos quais uma pluralidade de painéis de madeira laminada com folheado são laminados entre si para formar um módulo curvo de madeira laminada, onde o método compreende as etapas de; cortar uma pluralidade de lâminas de folheado, colocar uma primeira parte de um primeiro conjunto de lâminas em um molde com o veio da madeira direcionado em uma primeira direção, colocar um segundo conjunto de lâminas compreendendo uma ou duas lâminas com o veio da madeira direcionado que é perpendicular à primeira direção da primeira parte, colocar uma segunda parte do primeiro conjunto de lâminas com o veio da madeira direcionado na primeira direção no segundo conjunto de lâminas, colar e pressionar as lâminas entre si para formar o painel de madeira laminada com folheado. A vantagem da invenção é que um painel de madeira laminada com folheado adaptado para módulos curvos é fornecido.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Parecer de pré-exame

#6.23

09/16/2025

RPI 2854

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

06/06/2023

RPI 2735

Alteração de dados cadastrais

#1.1

05/09/2023

RPI 2731

Patent monitoring

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