MÉTODO DE POLIMENTO DE PLACA

IPC Classification

Priority claims

Abstract

MÉTODO DE POLIMENTO DE PLACA. A presente invenção revela um método de polimento de placa, com o uso de uma máquina de polimento oscilante inteligente de múltiplos segmentos para polimento. A máquina de polimento oscilante inteligente de múltiplos segmentos inclui uma armação, sendo que a armação é dotada de um transportador e uma pluralidade de suportes fixos dispostos em intervalos ao longo de uma direção de transporte. Cada suporte fixo é dotado de uma viga oscilante e um membro de acionamento da oscilação, sendo que a viga oscilante é conectada de forma deslizante ao suporte fixo. Ao longo da direção de transporte, o número de malha do conjunto de esmerilhamento é constante ou crescente. A viga oscilante é dotada de pelo menos dois conjuntos de esmerilhamento que podem se mover para cima e para baixo. O método inclui a etapa 1: ajustar a altura do conjunto de esmerilhamento; e etapa 2: transportar uma placa; e etapa 3: acionar pelo membro de acionamento de oscilação a viga oscilante e conjunto de esmerilhamento para oscilar, sendo que a razão entre a velocidade de oscilação e a velocidade de transporte é maior que ou igual a 3:2, ao longo da direção de transporte, em que a velocidade de oscilação da viga oscilante é constante ou crescente. Isso faz com que o conjunto de esmerilhamento possa polir totalmente a superfície da placa, realizando a produção contínua da placa, e tenha uma estrutura simples, baixa taxa de falhas, economize tempo e custos de manutenção, reduza os custos de produção e melhore adicionalmente a eficiência da produção.