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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO ADESIVA SEM SOLVENTE DE DOIS COMPONENTES, PROCESSO PARA FABRICAR UMA ESTRUTURA LAMINADA, MÉTODO PARA FORMAR UMA ESTRUTURA LAMINADA, E, ESTRUTURA LAMINADA

Em AnáliseInvention PatentPCT · US2021047915

Application data

Number

112023004947

Type

Invention Patent

Filing

08/27/2021

Publication

05/16/2023

PCT

US2021047915

Progress at the INPI

Technical opinion to answer
  1. Filing08/27/21
  2. Publication05/16/23
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

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Applicants and inventors

Applicants

A. F. (pessoa física)

FR

DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

US

DOW QUIMICA DE COLOMBIA S.A.

CO

ROHM AND HAAS COMPANY

US

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Inventors

E. J. (pessoa física)

CO

J. C. (pessoa física)

MX

K. M. (pessoa física)

US

M. C. (pessoa física)

BR

Y. G. (pessoa física)

US

Technical data

Priority claims

US

63/086,295 · 10/01/2020

Abstract

COMPOSIÇÃO ADESIVA SEM SOLVENTE DE DOIS COMPONENTES, PROCESSO PARA FABRICAR UMA ESTRUTURA LAMINADA, MÉTODO PARA FORMAR UMA ESTRUTURA LAMINADA, E, ESTRUTURA LAMINADA. Trata-se de uma composição adesiva de poliuretano sem solvente de dois componentes incluindo (A) pelo menos um componente de isocianato e (B) pelo menos um componente poliol. O componente de isocianato (a) compreende um pré-polímero de isocianato que é o produto de reação de (Ai) um poli-isocianato e (Aii) um componente reativo a isocianato; sendo que o componente reativo a isocianato compreende (Aiiia) pelo menos um poliol que tem uma funcionalidade maior que dois, (Aiib) pelo menos um poliéster-poliol aromático que tem uma funcionalidade superior a dois e (Aiic) pelo menos um poliol hidrofóbico. O componente poliol (B) compreende (Bi) pelo menos um poliéter-poliol que tem uma funcionalidade maior que dois, (Bii) pelo menos um poliéter-poliol aromático transesterificado com um óleo natural e (Biii) pelo menos um poliol de éster fosfato. Um método para formar um laminado também é revelado, sendo que o método compreende as etapas de: (I) misturar os reagentes acima (componentes (A) e (B) para formar uma composição adesiva sem solvente, (II) aplicar uma camada da composição adesiva sem solvente a uma superfície de um primeiro substrato, (III) colocar a camada da composição adesiva sem solvente no primeiro substrato em contato com uma superfície de um segundo substrato para formar um laminado e (IV) curar a composição adesiva sem solvente. Um laminado que compreende a composição adesiva sem solvente acima também é revelado.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Transferência deferida

#25.1

10/21/2025

RPI 2859

Parecer de pré-exame

#6.23

09/16/2025

RPI 2854

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

05/16/2023

RPI 2732

Alteração de dados cadastrais

#1.1

03/28/2023

RPI 2725

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