PROJETO DE CHIPLET DE CAMADA DE INTERPOSIÇÃO DE CAPACITOR (CIL) COM PADRÃO DE BORDA DE MATRIZ CONFORMAL AO REDOR DE PROTUBERÂNCIAS

IPC Classification

Priority claims

Abstract

PROJETO DE CHIPLET DE CAMADA DE INTERPOSIÇÃO DE CAPACITOR (CIL) COM PADRÃO DE BORDA DE MATRIZ CONFORMAL AO REDOR DE PROTUBERÂNCIAS.Trata-se de um pacote de circuito integrado (IC) que inclui um chip. O chip tem uma superfície frontal e uma superfície traseira, oposta à superfície frontal. A superfície frontal do chip inclui uma pluralidade de locais de protuberância. O pacote de circuito integrado também inclui uma pluralidade de matrizes. Cada uma dentre a pluralidade de matrizes é composta de dispositivos passivos integrados. A pluralidade de matrizes tem padrões de borda de matriz conformal para possibilitar a colocação de uma superfície frontal de cada uma dentre a pluralidade de matrizes em porções predeterminadas da pluralidade de locais de protuberâncias na superfície frontal do chip.