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PACOTE QUE COMPREENDE LIGAÇÕES DE FIO COMO DISTRIBUIDOR DE CALOR

Em ExigênciaInvention PatentPCT · US2021037000

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Application data

Number

112023000911

Type

Invention Patent

Filing

06/11/2021

Publication

02/07/2023

PCT

US2021037000

View on INPI

Progress at the INPI

Technical opinion to answer

Filing06/11/21
Publication02/07/23
Examination
Allowance
Grant
In force

The INPI issued a technical opinion on patentability. The applicant must respond for examination to continue.

Latest action published by the INPI: 03/17/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Q. I. (pessoa física)

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Inventors

R. A. (pessoa física)

W. Y. (pessoa física)

Y. A. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

H01L 21/48 H01L 21/683 H01L 23/367 H01L 23/48 H01L 23/49 H01L 23/552 H01L 23/66 H01L 25/065 H01L 25/10

Priority claims

16/941,487 · 07/28/2020

Abstract

PACOTE QUE COMPREENDE LIGAÇÕES DE FIO COMO DISTRIBUIDOR DE CALOR.Um pacote que inclui um substrato (202), um dispositivo integrado (206), uma pluralidade de primeiras ligações de fio (210), pelo menos uma segunda ligação de fio (212) e uma camada de encapsulamento (208). O dispositivo integrado (206) é acoplado ao substrato (202). A pluralidade de primeiras ligações de fio (210) é acoplada ao dispositivo integrado (206) e ao substrato (220). A pluralidade de primeiras ligações de fio (210) é configurada para fornecer pelo menos um caminho elétrico entre o dispositivo integrado (206) e o substrato (202). A pelo menos uma segunda ligação de fio (212) é acoplada ao dispositivo integrado (206). A pelo menos uma segunda ligação de fio (212) é configurada para ser isenta de uma conexão elétrica com um circuito do dispositivo integrado (206). A camada de encapsulamento (208) está localizada sobre o substrato (202) e o dispositivo integrado (206). A camada de encapsulamento (208) encapsula o dispositivo integrado (206), a pluralidade de primeiras ligações de fio (210) e pelo menos uma segunda ligação de fio (212). Uma camada de metal (230) pode ser acoplada à superfície externa da camada de encapsulamento.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Parecer de pré-exame

#6.23

03/17/2026

RPI 2880

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

02/07/2023

RPI 2718

Alteração de dados cadastrais

#1.1

01/31/2023

RPI 2717

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