Parecer de pré-exame
#6.23
03/24/2026
RPI 2881
Application data
Number
112023000908Type
Filing
Publication
PCT
US2021038970 The INPI issued a technical opinion on patentability. The applicant must respond for examination to continue.
Latest action published by the INPI: 03/24/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Q. I. (pessoa física)
US
Inventors
S. B. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
16/941,472 · 07/28/2020
Abstract
PACOTE INCLUINDO UM SUBSTRATO COM INTERCONEXÕES DE SEÇÃO TRANSVERSAL RETANGULAR DE ALTA RESOLUÇÃO.Um pacote que inclui um dispositivo integrado, um substrato acoplado ao dispositivo integrado e uma ca-mada de encapsulamento acoplada ao substrato. A camada de encapsulamento encapsula o dispositivo integrado. O substrato inclui pelo menos uma camada dielétrica, uma pluralidade de interconexões localizadas em pelo menos uma camada dielétrica, em que pelo menos uma das inter-conexões tem uma seção transversal lateral retangular com pelo menos um canto com um raio de canto menor que um raio de canto limite.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#6.23
03/24/2026
RPI 2881
#1.3
02/07/2023
RPI 2718
#1.1
01/31/2023
RPI 2717
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