Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 30/06/2021, observadas as condições legais
01/07/2025
RPI 2818
Application data
Number
112022023345Type
Filing
Publication
PCT
US2021039754 The patent was granted on 01/07/2025 and is in force until 06/30/2041. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:06/30/2041
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Applicants
S. C. (pessoa física)
US
Inventors
C. B. (pessoa física)
US
G. C. (pessoa física)
US
M. F. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
63/045,917 · 06/30/2020
US
63/172,130 · 04/08/2021
Abstract
LACA DE LIBERAÇÃO PARA VEDAÇÃO A FRIO COMPOSTÁVEL À BASE DE SOLVENTE. A presente invenção provê lacas de liberação para vedação a frio compostáveis à base de solvente para uso em estruturas de acondicionamentos. As lacas da invenção compreendem resinas, tais como resinas de poliamida, compreendendo mais de 90% de carbono de base biológica, geralmente preparadas a partir de fontes renováveis, por exemplo, plantas, tal como o arroz. A presente invenção também provê o uso das lacas compostáveis inventivas como lacas de liberação para vedação a frio em acondicionamentos de vedação a frio, juntamente com película de acondicionamento ecológico etc., e tem o potencial de tornar as acondicionamentos de vedação a frio totalmente compostáveis.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 30/06/2021, observadas as condições legais
01/07/2025
RPI 2818
#9.1
11/26/2024
RPI 2812
#6.1
08/06/2024
RPI 2796
Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870240003906, de 15/01/2024, haja vista que atende ao disposto nos artigos 3º, 4º e 5º da Portaria INPI PR nº 78, de 16/12/22, publicada na RPI 2712, de 27/12/22.
06/25/2024
RPI 2790
Notificação de requerimento de trâmite prioritário de PPH, conforme protocolo nº 870240003906 de 15/01/2024
06/18/2024
RPI 2789
#1.3
01/10/2023
RPI 2714
#1.1
11/29/2022
RPI 2708
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