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MÉTODO PARA PREPARAR UM MOLDE CONTENDO UMA CAMADA DE POLISSILOXANO, MOLDE CONTENDO UMA CAMADA DE POLISSILOXANO, E, USO DO MOLDE

ArquivadaInvention PatentPCT · EP2021059252

Application data

Number

112022020157

Type

Invention Patent

Filing

04/09/2021

Publication

11/22/2022

PCT

EP2021059252

Progress at the INPI

  1. Filing04/09/21
  2. Publication11/22/22
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 04/09/2021 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 07/02/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

BASF COATINGS GMBH

DE

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Inventors

J. H. (pessoa física)

DE

M. L. (pessoa física)

DE

R. K. (pessoa física)

DE

T. K. (pessoa física)

DE

Z. Z. (pessoa física)

DE

Technical data

Priority claims

EP

20168922.1 · 04/09/2020

Abstract

MÉTODO PARA PREPARAR UM MOLDE CONTENDO UMA CAMADA DE POLISSILOXANO, MOLDE CONTENDO UMA CAMADA DE POLISSILOXANO, E, USO DO MOLDE.A presente invenção refere-se a um método para preparar um molde contendo uma camada de polissiloxano estruturada como camada mais externa, o dito método compreendendo pelo menos as etapas (1) a (6), ou seja, uso de uma composição de moldagem (M) para preparar uma chapa, película ou lâmina (1), gravação de uma estrutura em sua superfície por meio de um laser (2), aplicação de um polissiloxano (PS) à superfície da mesma, assim cobrindo pelo menos parcialmente a estrutura gravada a laser (3), cura do (PS) para obter uma camada de (PS) curado (4), aderência de pelo menos um material contendo fibra sobre a camada de (PS) curado obtida fazendo uso de pelo menos um adesivo (A1) (5), e remoção da pilha obtida compreendendo o pelo menos um material de fibra aderido à camada de (PS) curado por meio de (A1) da chapa, película ou lâmina gravada a laser para obter o molde contendo o (PS) curado e estruturado como camada mais externa do molde, a camada de (PS) curado tendo o negativo da estrutura gravada a laser da chapa, película ou lâmina (6), em que a composição de moldagem (M) usada na etapa (1) compreende de 50 a 95% em peso de pelo menos um homopolímero de poliéster termoplástico (m1) e de 5 a 50% em peso de pelo menos um copolímero de poliéster termoplástico (m2), e um molde contendo uma camada de polissiloxano (PS) estruturada como camada mais externa que pode ser obtida por este método.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

07/02/2024

RPI 2791

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

04/16/2024

RPI 2780

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

11/22/2022

RPI 2707

Alteração de dados cadastrais

#1.1

10/18/2022

RPI 2702

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