Application data
Number
112022014073Type
Filing
Publication
PCT
ES2021070016 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/04/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
MECANIZACION INDUSTRIAL ASTILLERO S.A.
ES
Inventors
G. D. (pessoa física)
ES
IPC Classification
Priority claims
ES
P202030039 · 01/20/2020
Abstract
PROCESSO DE OBTENÇÃO DE CILINDROS PARA LAMINAÇÃO COM UM REVESTIMENTO DE LIGA DE CARBONETO DE TUNGSTÊNIO E CILINDRO OBTIDO. O procedimento tem por objeto obter cilindro para laminação com um revestimento de carboneto de tungstênio ou de suas ligas, onde o revestimento é de apenas uma camada e é realizado por meio de projeção térmica de alta velocidade.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2772 de 20-02-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
06/04/2024
RPI 2787
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
02/20/2024
RPI 2772
#1.3
08/15/2023
RPI 2745
#1.5
Esclareça divergência entre o nome do depositante na petição de entrada na fase nacional nº 870220062556, de 15/07/2022, e na publicação internacional WO 2021/148690, de 29/07/2021.
04/25/2023
RPI 2729
#1.3.2
Anulada a publicação código 1.3 na RPI nº 2701 de 11/10/2022 por ter sido indevida, uma vez que foi observada incongruência no nome do depositante apresentado na petição de entrada na fase nacional e na publicação internacional.
04/18/2023
RPI 2728
#1.3
10/11/2022
RPI 2701
#1.5
Apresentar a tradução simples da folha de rosto da certidão de depósito da prioridade ES P202030039 ou declaração contendo, obrigatoriamente, todos os dados identificadores desta conforme o Art. 15 da Portaria 39/2021. O documento apresentado não está traduzido.
09/27/2022
RPI 2699
#1.1
07/26/2022
RPI 2690
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