Parecer de pré-exame
#6.23
01/21/2026
RPI 2872
Application data
Number
112022014003Type
Filing
Publication
PCT
US2021013303 The INPI issued a technical opinion on patentability. The applicant must respond for examination to continue.
Latest action published by the INPI: 01/21/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
ELLIPSE WORLD, INC.
US
Inventors
C. L. (pessoa física)
US
J. E. (pessoa física)
FR
S. P. (pessoa física)
BE
IPC Classification
Priority claims
US
16/745,186 · 01/16/2020
Abstract
MÉTODO DE MONTAGEM DE UM MÓDULO ELETRÔNICO EMBALADO PARA USO COM UM CARTÃO INTELIGENTE. Um sistema e método de fabricação e/ou montagem de módulos eletrônicos embalados para uso com cartões inteligentes é divulgado. Os módulos eletrônicos embalados podem incluir placa(s) de contato, circuito(s) impresso(s) e/ou componentes de adição de valor, tais como monitores.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#6.23
01/21/2026
RPI 2872
#1.3
10/11/2022
RPI 2701
#1.1
07/26/2022
RPI 2690
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