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Official data from INPI

MÉTODO DE MONTAGEM DE UM MÓDULO ELETRÔNICO EMBALADO PARA USO COM UM CARTÃO INTELIGENTE

Em ExigênciaInvention PatentPCT · US2021013303

Application data

Number

112022014003

Type

Invention Patent

Filing

01/13/2021

Publication

10/11/2022

PCT

US2021013303

Progress at the INPI

Technical opinion to answer
  1. Filing01/13/21
  2. Publication10/11/22
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

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Latest action published by the INPI: 01/21/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

ELLIPSE WORLD, INC.

US

Inventors

C. L. (pessoa física)

US

J. E. (pessoa física)

FR

S. P. (pessoa física)

BE

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

16/745,186 · 01/16/2020

Abstract

MÉTODO DE MONTAGEM DE UM MÓDULO ELETRÔNICO EMBALADO PARA USO COM UM CARTÃO INTELIGENTE. Um sistema e método de fabricação e/ou montagem de módulos eletrônicos embalados para uso com cartões inteligentes é divulgado. Os módulos eletrônicos embalados podem incluir placa(s) de contato, circuito(s) impresso(s) e/ou componentes de adição de valor, tais como monitores.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Parecer de pré-exame

#6.23

01/21/2026

RPI 2872

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

10/11/2022

RPI 2701

Alteração de dados cadastrais

#1.1

07/26/2022

RPI 2690

Patent monitoring

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