MÓDULO ELETRÔNICO ACONDICIONADO E MÉTODO DE MANUFATURA DO MESMO

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Abstract

MÓDULO ELETRÔNICO ACONDICIONADO E MÉTODO DE MANUFATURA DO MESMO. A presente invenção é um módulo eletrônico acondicionado com componentes eletrônicos embutidos para uso em cartões inteligentes. Essa invenção reúne uma pluralidade de componentes eletrônicos em um circuito impresso flexível, juntamente com um chip de circuito integrado e uma placa de contato, em um módulo. Esse módulo pode então ser embutido em um cartão de plástico, usando técnicas de fresagem regulares, por um manufaturador de cartão. Esse método acondiciona a pluralidade de componentes eletrônicos em um módulo. A presente invenção fornece uma empresa com a capacidade de evitar despesas adicionais necessárias para equipamentos especiais e permite que todos os manufaturadores de cartões existentes manufaturem cartões inteligentes com componentes eletrônicos embutidos.