(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

LAMINADO E PRODUTO SOLDADO UTILIZANDO O LAMINADO

ArquivadaInvention PatentPCT · JP2021007112

Application data

Number

112022013677

Type

Invention Patent

Filing

02/25/2021

Publication

09/27/2022

PCT

JP2021007112

Progress at the INPI

  1. Filing02/25/21
  2. Publication09/27/22
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 02/25/2021 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 05/21/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

TORAY INDUSTRIES, INC.

JP

See this company's full portfolio

Inventors

K. Y. (pessoa física)

JP

M. K. (pessoa física)

JP

Technical data

Priority claims

JP

2020-047822 · 03/18/2020

Abstract

LAMINADO E PRODUTO SOLDADO UTILIZANDO O LAMINADO. A presente invenção refere-se a um corpo laminado que permite uma soldagem fácil sem influenciar as propriedades físicas e que é obtido pela laminação de um material à base de resina termoplástica reforçada com fibra, bem como um produto soldado utilizando o referido corpo laminado, este corpo laminado é obtido pela laminação de pelo menos cinco camadas de um material à base de resina termoplástica reforçada com fibra.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

05/21/2024

RPI 2785

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

03/05/2024

RPI 2774

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

09/27/2022

RPI 2699

Alteração de dados cadastrais

#1.1

07/19/2022

RPI 2689

Related

From the same holder

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.