Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
05/21/2024
RPI 2785
Application data
Number
112022013677Type
Filing
Publication
PCT
JP2021007112 The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 02/25/2021 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
TORAY INDUSTRIES, INC.
JP
Inventors
K. Y. (pessoa física)
JP
M. K. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2020-047822 · 03/18/2020
Abstract
LAMINADO E PRODUTO SOLDADO UTILIZANDO O LAMINADO. A presente invenção refere-se a um corpo laminado que permite uma soldagem fácil sem influenciar as propriedades físicas e que é obtido pela laminação de um material à base de resina termoplástica reforçada com fibra, bem como um produto soldado utilizando o referido corpo laminado, este corpo laminado é obtido pela laminação de pelo menos cinco camadas de um material à base de resina termoplástica reforçada com fibra.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
05/21/2024
RPI 2785
#11.1
03/05/2024
RPI 2774
#1.3
09/27/2022
RPI 2699
#1.1
07/19/2022
RPI 2689
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