Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 08/09/2020, observadas as condições legais
03/25/2025
RPI 2829
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Official data from INPI
PROCESSO PARA SOLDAR UM PERFIL A UMA CORREIA, E, DISPOSITIVO PARA REALIZAR O PROCESSO
ConcedidaInvention PatentPCT · EP2020074999
Application data
Number
112022004147Type
Invention Patent
Filing
09/08/2020
Publication
05/31/2022
PCT
EP2020074999 Progress at the INPI
- Filing09/08/20
- Publication05/31/22
- Examination
- Allowance01/21/25
- Grant03/25/25
- In force09/08/40
The patent was granted on 03/25/2025 and is in force until 09/08/2040. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:09/08/2040
Latest action published by the INPI: 03/25/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
HABASIT AG
CH
Inventors
P. H. (pessoa física)
DE
T. F. (pessoa física)
DE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
EP
19196118.4 · 09/09/2019
Abstract
PROCESSO PARA SOLDAR UM PERFIL A UMA CORREIA, E, DISPOSITIVO PARA REALIZAR O PROCESSO.Um processo para soldar perfis (1) de um termoplástico ou elastômero termoplástico a uma camada de topo (3) de uma correia (2), tal como uma correia transportadora, sendo também feita de um termoplástico ou elastômero termoplástico. O processo usa soldagem por impulso térmico e aplica o calor de soldagem na superfície (21) da correia (2) que está oposta à camada de topo (3). O processo é particularmente adequado para soldar perfis de TPO às camadas de topo de TPO.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
01/21/2025
RPI 2820
Parecer de pré-exame
#6.23
10/31/2023
RPI 2756
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
05/31/2022
RPI 2682
Alteração de dados cadastrais
#1.1
03/15/2022
RPI 2671
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