Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
02/15/2024
RPI 2771
Back to search
Official data from INPI
USO DE RESINA DE LIGAÇÃO
ArquivadaInvention PatentPCT · IB2020054503
Application data
Number
112021022677Type
Invention Patent
Filing
05/13/2020
Publication
12/28/2021
PCT
IB2020054503 Progress at the INPI
- Filing05/13/20
- Publication12/28/21
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/15/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
S. O. (pessoa física)
FI
Inventors
A. Z. (pessoa física)
SE
B. B. (pessoa física)
SE
J. E. (pessoa física)
SE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
SE
1950574-2 · 05/15/2019
Abstract
USO DE RESINA DE LIGAÇÃO. A presente invenção refere-se ao uso de uma resina de ligação preparada fornecendo uma solução aquosa compreendendo pelo menos um produto de base biológica selecionado a partir de tanino, amido, proteína de soja, glicerol, quitina, pectina, dextrose ou outros carboidratos, ou uma mistura dos mesmos e misturando a solução aquosa com um ou mais de certos reticulantes, tal como éteres e, opcionalmente, um ou mais aditivos. A resina de ligação é usada na fabricação de laminados, isolante de lã mineral ou produtos madeireiros, tais como produtos madereiros construídos, tais como compensado, Painel de Tiras de Madeira Orientadas (OSB), madeira folheada laminada (LVL), chapa de fibra de madeira de média densidade(MDF), chapa de fibra de madeira de alta densidade (HDF) ou chapas de aglomerado. Preferivelmente, a resina de ligação não contém lignina.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Parecer de pré-exame
#6.23
10/03/2023
RPI 2752
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
12/28/2021
RPI 2660
Alteração de dados cadastrais
#1.1
11/23/2021
RPI 2655
Related
From the same holder
Same category
PARTÍCULA OCA DE POLÍMERO, COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO E PROCESSOS PARA PREPARAR UMA PARTÍCULA OCA DE POLÍMERO E PARA A PREPARAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTOPROCESSO DE FABRICAÇÃO DE COMPRIMIDOS DIVISÍVEISPROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE FORMAS DE MEDICAMENTOS SÓLIDOS EM MÚLTIPLAS CAMADAS PARA SEREM ADMINISTRADAS VIA ORAL OU RETAL E RESPECTIVAS FORMAS DE MEDICAMENTOSPROCESSO PARA A PRODUÇÃO DE COMPRIMIDOS LENTICULARES POR MOLDAGEM, E, CILINDRO DE MOLDAGEM TIPO CALANDRAPROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE COMPRIMIDOS REVESTIDOSPROCESSO PARA PRODUÇÃO DE GRANULADOMOTO-HELICÓPTEROPI9917883
Patent monitoring
Track this patent in real time.
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.