Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 04/11/2019, observadas as condições legais
07/18/2023
RPI 2741
Application data
Number
112021008397Type
Filing
Publication
PCT
EP2019080098 The patent was granted on 07/18/2023 and is in force until 11/04/2039. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:11/04/2039
Latest action published by the INPI: 07/18/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
BASF COATINGS GMBH
DE
Inventors
J. N. (pessoa física)
DE
K. R. (pessoa física)
DE
L. F. (pessoa física)
DE
S. W. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
EP
18208031.7 · 11/23/2018
Abstract
PROCESSO AUTOMÁTICO PARA MOLDAGEM POR INJEÇÃO DE COMPONENTES REVESTIDOS. A presente invenção se refere a um processo automático ou automatizado para moldagem por injeção de componentes revestidos, mais particularmente solas de plástico revestidas, em que, em primeiro lugar, a ferramenta de moldagem é forrada com uma composição de agente de liberação e, após a vaporização abrupta desta composição de agente de liberação, uma composição para formar o componente é injetada. Após a reticulação destas duas composições, o componente revestido produzido é removido da ferramenta de moldagem e submetido, opcionalmente, a um tratamento posterior.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 04/11/2019, observadas as condições legais
07/18/2023
RPI 2741
#9.1
06/13/2023
RPI 2736
#6.1
02/07/2023
RPI 2718
Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870220085379, de 19/09/2022, haja vista que atende ao disposto nos artigos 3º, 4º e 5º da Portaria INPI PR nº 55, de 15/12/21, publicada na RPI 2662, de 11/01/22.
10/18/2022
RPI 2702
Notificação de requerimento de trâmite prioritário de PPH, conforme protocolo nº 870220085379, de 19/09/2022
10/11/2022
RPI 2701
#1.3
09/14/2021
RPI 2645
#1.1
05/11/2021
RPI 2627
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