Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 05/11/2019, observadas as condições legais
07/25/2023
RPI 2742
Application data
Number
112021008384Type
Filing
Publication
PCT
EP2019080224 The patent was granted on 07/25/2023 and is in force until 11/05/2039. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:11/05/2039
Latest action published by the INPI: 07/25/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
BASF COATINGS GMBH
DE
Inventors
J. N. (pessoa física)
DE
J. L. (pessoa física)
DE
K. R. (pessoa física)
DE
L. F. (pessoa física)
DE
S. W. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
EP
18208045.7 · 11/23/2018
Abstract
PROCESSO MANUAL PARA MOLDAGEM POR INJEÇÃO DE COMPONENTES REVESTIDOS. A presente invenção se refere a um processo manual para moldagem por injeção de componentes revestidos, mais particularmente solas de plástico revestidas, em que, em primeiro lugar, a ferramenta de moldagem é forrada com uma composição de agente de liberação e, após a vaporização abrupta desta composição de agente de liberação, uma composição para formar o componente é injetada. Após a reticulação destas duas composições, o componente revestido produzido é removido da ferramenta de moldagem e submetido, opcionalmente, a um tratamento posterior.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 05/11/2019, observadas as condições legais
07/25/2023
RPI 2742
#9.1
06/06/2023
RPI 2735
#6.1
02/07/2023
RPI 2718
Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870220084973, de 16/09/2022, haja vista que atende ao disposto nos artigos 3º, 4º e 5º da Portaria INPI PR nº 55, de 15/12/21, publicada na RPI 2662, de 11/01/22.
10/18/2022
RPI 2702
Notificação de requerimento de trâmite prioritário de PPH, conforme protocolo nº 870220084973, de 16/09/2022
10/11/2022
RPI 2701
#1.3
08/03/2021
RPI 2639
#1.1
05/11/2021
RPI 2627
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