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IMPLANTES PARA PREENCHER ORIFÍCIOS PERFURADOS NO OSSO E MÉTODOS PARA PREENCHER ORIFÍCIOS PERFURADOS NO OSSO

ArquivadaInvention PatentPCT · IB2019058796

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Application data

Number

112021007281

Type

Invention Patent

Filing

10/15/2019

Publication

07/20/2021

PCT

IB2019058796

View on INPI

Progress at the INPI

Filing10/15/19
Publication07/20/21
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 10/15/2019 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 04/11/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

OSSDSIGN AB

Inventors

G. I. (pessoa física)

J. Å. (pessoa física)

T. E. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

A61B 17/68 A61F 2/28

Priority claims

62/746,305 · 10/16/2018

Abstract

IMPLANTES PARA PREENCHER ORIFÍCIOS PERFURADOS NO OSSO E MÉTODOS PARA PREENCHER ORIFÍCIOS PERFURADOS NO OSSO. Implante para preencher pelo menos parcialmente um orifício perfurado em um osso inclui uma placa biocompatível e uma estrutura de suporte. A estrutura de suporte tem uma armação de suporte interna em forma de anel tendo uma superfície externa definindo o diâmetro externo da armação de suporte interna e uma superfície interna, e uma armação de suporte externa tendo uma pluralidade de pontos de fixação adaptados para fixar o implante ao osso em torno de um orifício perfurado no qual a placa é inserida. A armação de suporte externa é conectada e se estende para longe da superfície externa da armação de suporte interna. Um método de formação do implante também é fornecido.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

04/11/2023

RPI 2727

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

01/24/2023

RPI 2716

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

07/20/2021

RPI 2637

Alteração de dados cadastrais

#1.1

04/27/2021

RPI 2625

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