Application data
Number
112014004089Type
Filing
Publication
PCT
IB2012054228 The patent was granted on 06/08/2021 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/10/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
OSSDSIGN AB
SE
Inventors
B. Q. (pessoa física)
FR
J. A. (pessoa física)
SE
T. E. (pessoa física)
SE
IPC Classification
Priority claims
US
13/214,441 · 08/22/2011
Abstract
IMPLANTE PARA ENCHER UM FURO EM UM OSSO. Implantes para encher um furo em um osso, por exemplo, um crânio, compreendem um único corpo de implante de cerâmica, de largura D e espessura H, e uma pluralidade de braços de ancoragem que se estendem substancialmente lateralmente. Os implantes provêm tanto o enchimento do defeito ósseo e fixação do retalho ósseo. Métodos para formar tais implantes empregam técnicas de moldagem. Métodos para usar tais implantes para encher um furo entre um retalho ósseo e osso circundante compreendem fixar um ou mais braços de ancoragem ao retalho ósseo e um ou mais braços de ancoragem ao osso circundante.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2737 de 20-06-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
10/10/2023
RPI 2753
#21.6
Referente à 11ª anuidade.
06/20/2023
RPI 2737
#25.7
10/26/2021
RPI 2651
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 21/08/2012, observadas as condições legais
06/08/2021
RPI 2631
#9.1
04/13/2021
RPI 2623
#7.1
12/01/2020
RPI 2604
#6.21
10/29/2019
RPI 2547
#6.6.1
12/11/2018
RPI 2501
#1.3
03/21/2017
RPI 2411
#1.1
10/21/2014
RPI 2285
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