Application data
Number
112021001045Type
Filing
Publication
PCT
US2019042941 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/14/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
ECOVATIVE DESIGN LLC
US
Inventors
A. C. (pessoa física)
US
E. B. (pessoa física)
US
G. M. (pessoa física)
US
J. K. (pessoa física)
US
Priority claims
US
62/701,906 · 07/23/2018
Abstract
MÉTODO PARA PRODUZIR PRODUTO MICOLÓGICO E PRODUTO FEITO ATRAVÉS DO MESMO. Um painel de polímero micológico que consiste totalmente em micélio fúngico que é descrito no Pedido de Patente U.S. 16/190,585 é pós-processado para conferir características desejadas ao mesmo, tais como, textura, aroma e perfil nutricional para uso como um gênero alimentício ou um "esqueleto" de tecido. Alternativamente, as condições de cultivo do meio de cultura podem ser ajustadas para a obtenção de uma densidade, uma morfologia e/ou uma composição desejada do material fúngico não diferenciado com ou sem o uso de pós-processos.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2841 de 17-06-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
10/14/2025
RPI 2858
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
06/17/2025
RPI 2841
#1.3.2
Anulada a publicação código 1.3 na RPI nº 2644 de 08/09/2021 por ter sido indevida.
09/21/2021
RPI 2646
#1.3
09/08/2021
RPI 2644
#1.3
08/31/2021
RPI 2643
#1.5
Reapresente o documento de cessão indicando o número da prioridade provisória reivindicada.
06/22/2021
RPI 2633
Anulada a publicação código 1.5 na RPI nº 2623 de 13/04/2021 por ter sido indevida.
06/15/2021
RPI 2632
#1.5
Reapresente o documento de prioridade indicando o número da prioridade provisória reivindicada.
04/13/2021
RPI 2623
#1.1
01/26/2021
RPI 2612
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