Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 28/09/2018, observadas as condições legais
04/04/2023
RPI 2726
Application data
Number
112020019168Type
Filing
Publication
PCT
US2018053652 The patent was granted on 04/04/2023 and is in force until 09/28/2038. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:09/28/2038
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Applicants
CSP TECHNOLOGIES, INC.
US
Inventors
B. T. (pessoa física)
US
D. H. (pessoa física)
US
F. J. (pessoa física)
US
J. F. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
PCT/US2018/025325 · 03/30/2018
Abstract
Trata-se de um método para sobremoldar materiais que inclui: fornecer um primeiro material em um sulco em uma primeira porção de um molde, de modo que apenas uma superfície única do primeiro material seja exposta a uma porção vaga do molde; fornecer, por meio de um processo de moldagem por injeção, um segundo material em uma forma líquida na porção vaga do molde adjacente a, e em engate com, o primeiro material; e permitir que o segundo material solidifique e se torne diretamente acoplado ao primeiro material formando, desse modo, um componente único. Durante o método, a superfície única inteira do primeiro material é nivelada com um plano definido pela superfície externa da primeira porção do molde. O segundo material tem uma ou ambas dentre uma dureza maior quando solidificado do que a dureza do primeiro material e/ou uma temperatura de fusão mais alta do que a temperatura do primeiro material.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 28/09/2018, observadas as condições legais
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