Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
08/23/2022
RPI 2694
Application data
Number
112020015869Type
Filing
Publication
PCT
JP2019006728 The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 02/22/2019 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/23/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
TORAY INDUSTRIES, INC.
JP
Inventors
M. S. (pessoa física)
JP
S. M. (pessoa física)
JP
Priority claims
JP
2018-039436 · 03/06/2018
Abstract
A fim de se fornecer um material de fita de fibra de reforço que forneça uma boa propriedade de impregnação com uma resina no alinhamento do material de fita de fibra de reforço, a fim de produzir um substrato de fibra de reforço, uma alta produtividade adequada para o método de colocação de fibra, e uma alta resistência mecânica por moldagem, é fornecido um material de fita seco para a colocação de fibra, incluindo uma pluralidade de fios de fibra de reforço que satisfazem (i) a (iii) abaixo: (i) o fio de fibra de reforço apresenta espessuras T1 (¿m) e T3 (¿m) em ambas as extremidades em uma direção de largura de uma seção do fio de fibra de reforço, e ambas T1 e T3 estão dentro de uma faixa de 50 a 200% com relação a uma espessura T2 (¿m) em uma parte central do fio de fibra de reforço; (ii) o fio de fibra de reforço possui um número de filamentos N [unidade: K] e uma largura W [mm] que satisfazem uma relação de 4,8 < N/W < 12; e (iii) o fio de fibra de reforço possui uma forma mantida por um primeiro material de resina que possui uma temperatura de transição de vidro Tg ou um ponto de fusão Tm igual a ou superior a 40ºC e igual a ou inferior a 200ºC, o primeiro material de resina podendo ser fundido por calor, em que a pluralidade de fios de fibra de reforço são unidos e integrados um ao outro por um segundo material de resina.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
08/23/2022
RPI 2694
#11.1
06/07/2022
RPI 2683
#15.35
12/07/2021
RPI 2657
#1.3
12/08/2020
RPI 2605
#1.1
10/20/2020
RPI 2598
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.