Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
09/06/2022
RPI 2696
Application data
Number
112020014078Type
Filing
Publication
PCT
JP2019009714 The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 03/11/2019 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
TORAY INDUSTRIES, INC.
JP
Inventors
N. H. (pessoa física)
JP
T. S. (pessoa física)
JP
Y. T. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2018-064223 · 03/29/2018
Abstract
A fim de prover uma resina reforçada com fibra que seja eficaz na redução de rebarbas e ao mesmo tempo evite problemas, tais como um enchimento incompleto ou uma impregnação incompleta de resina, e que exiba excelentes propriedades mecânicas e propriedades de enchimento em cavidade, mesmo quando é feita uma moldagem por compressão de uma forma tridimensional tendo uma seção grossa e/ou uma variação de espessura provocada por uma saliência ou coisa do gênero, o presente método para a produção de uma resina reforçada com fibra por meio da moldagem por compressão de uma pré-forma de um compósito pré-impregnado contendo fibras de reforço e uma resina curável com calor é caracterizado pelo fato de incluir: (a) uma etapa de preparação de uma pré-forma para a produção de uma pré-forma; (b) uma etapa de posicionamento e pré-aquecimento para a colocação e pré-aquecimento da pré-forma em um molde; (c) uma etapa de prensagem para a deformação da pré-forma em uma forma de produto; e (d) uma etapa de cura para a aplicação de pressão enquanto ocorre a cura da pré-forma; e pelo fato de que o grau de cura ¿e da resina curável com calor em uma seção específica da pré-forma no momento do início da etapa de prensagem (c) é maior que um grau de cura ¿i da resina curável com calor em outras regiões diferentes da seção específica da pré-forma naquele dito momento.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
09/06/2022
RPI 2696
#11.1
06/21/2022
RPI 2685
#15.35
12/07/2021
RPI 2657
#1.3
12/15/2020
RPI 2606
#1.1
10/20/2020
RPI 2598
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