ESTRUTURA DE PACOTE E DISPOSITIVO DE COMUNICAÇÕES

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Modalidades desta presente invenção revelam uma estrutura de pacote e um dispositivo de comunicações. A estrutura de pacote inclui um substrato, um chip, uma camada de ligação, e um revestimento. Uma pluralidade de ranhuras são dispostas no substrato. Materiais de ligação de prata são dispostos na pluralidade de ranhuras e em uma superfície do substrato, para formar a camada de ligação. O chip é conectado ao substrato usando-se a camada de ligação. A pluralidade de ranhuras são simetricamente dispostas ao longo de um primeiro eixo de simetria e de um segundo eixo de simetria que são perpendiculares entre si, uma projeção vertical do chip no substrato é centrossimétrica em torno do primeiro eixo de simetria e do segundo eixo de simetria, uma ranhura na pluralidade de ranhuras que está voltada para uma periferia do chip é uma ranhura de anel externo, e a projeção vertical do chip no substrato cobre uma área parcial da ranhura de anel externo. O revestimento cobre uma superfície que é da camada de ligação e que não está em contato com o substrato ou com o chip, e é usado para impedir a migração de íons de prata na camada de ligação. A estrutura da pacote fornecida nas modalidades da presente invenção tem uma vantagem de baixa resistência térmica e boa eficiência de dissipação de calor, prolongando assim a vida útil de um amplificador de potência.