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Official data from INPI

SISTEMA DE MÓDULOS COMPONÍVEIS ESTRUTURAIS INTERCONECTÁVEIS

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · BR2018050192

Application data

Number

112020004823

Type

Invention Patent

Filing

06/14/2018

Publication

01/05/2021

PCT

BR2018050192

Progress at the INPI

  1. Filing06/14/18
  2. Publication01/05/21
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 07/26/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

G. A. (pessoa física)

RS, BR

Inventors

G. A. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

Refere-se a um sistema de módulos componíveis estruturais interconectáveis, situado no setor tecnológico de da construção civil, revestido de características técnicas extremamente inéditas e peculiares.Sabe-se que atualmente a indústria da construção civil se utiliza uma variada gama de sistemas destinados a facilitar e agilizar a construção de prédios com a utilização de elementos interconectáveis compostos por perfis metálicos, os quais serão revestidos por materiais isolantes termo-acústicos; bem como, módulos compostos por placas compostas por elementos estruturais e de revestimento destinados ao recobrimento e geração de estruturas prediais.Diante disso, caracteriza-se por módulo intermediário (2), módulo de passagem de tubulação (3), módulo terminal (4), módulo de apoio de aberturas (5), módulo extensor (6), apoio terminal superior (7), apoio de sustentação das pontas (8), apoio da travessa horizontal (9), apoio da terça (10), apoio de muro (11), trava de viga (12), conector geral (13), cantoneira de união das colunas (14), triângulo de união (15), chapa trava de canto (16), chapa trava do meio (17), telescópico tensor da estrutura (18), suporte tesoura inclinada (19); e, sapata de contenção (20).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2674 de 05-04-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

07/26/2022

RPI 2690

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

04/05/2022

RPI 2674

Desarquivamento

#4.3

03/15/2022

RPI 2671

Adição na publicação

#15.35

12/14/2021

RPI 2658

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

12/07/2021

RPI 2657

8.7

11/30/2021

RPI 2656

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

08/10/2021

RPI 2640

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

01/05/2021

RPI 2609

Alteração de dados cadastrais

#1.1

03/24/2020

RPI 2568

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