Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2776 de 19/03/2024.
07/16/2024
RPI 2793
Application data
Number
112020002777Type
Filing
Publication
PCT
US2018034385 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Q. C. (pessoa física)
US
Inventors
B. C. (pessoa física)
US
D. C. (pessoa física)
US
J. R. (pessoa física)
US
P. T. (pessoa física)
US
P. K. (pessoa física)
US
R. H. (pessoa física)
US
R. Q. (pessoa física)
US
S. M. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
15/674712 · 08/11/2017
Abstract
Esta invenção refere-se a composições poliméricas para aplicação sobre pedra natural a fim de prover resistências química e contra manchas e água a longo prazo, junto com propriedades antimicrobianas. Muitas pedras naturais não vedadas não tem resistência contra manchas, ataques químicos, ou água. As composições descritas foram desenvolvidas usando uma tecnologia de enxerto químico que envolve o uso de pré-polímeros, monômeros, catalisadores, iniciadores de enxerto, agentes de umedecimento, agentes antimicrobianos, e outros ingredientes. A composição, quando assim aplicada na superfície da pedra, permite que ela obtenha uma polimerização de enxerto, formando assim uma película de polímero que é quimicamente fixada à pedra natural, em vez de ligação física típica de outras composições de vedantes. As pedras naturais reagem com um iniciador de enxerto na composição, que cria os sítios de reação na superfície da pedra natural. Isto por sua vez faz com que a pedra natural seja receptiva à fixação de monômeros/pré-polímeros formando uma película polimérica quimicamente ligada à pedra natural.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2776 de 19/03/2024.
07/16/2024
RPI 2793
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
03/19/2024
RPI 2776
#6.23
09/20/2022
RPI 2698
#15.35
11/03/2021
RPI 2652
#1.3
07/28/2020
RPI 2586
#1.1
02/18/2020
RPI 2563
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